英特尔展示首款与其共同封装的全集成光学计算互连小芯片

6月27日消息，英特尔宣布已在2024光纤通信大会上展示了首款与其CPU共同封装的全集成光学计算互连（IT之家注：OpticalComputeInterconnect，OCI）小芯片。

▲OCI小芯片与铅笔尾橡皮的大小对比

未来OCI小芯片也可同GPU、IPU等其他xPU和SoC实现集成。

▲集成OCI小芯片的原型CPU实物图

英特尔的全集成光学计算互连方案旨在应对未来AI计算平台对I/O带宽指数级增长的需求：

现有的电气I/O连接可实现高带宽和低功耗，但覆盖范围仅有1m乃至更短，难以大规模扩展AI基础设施；

而可插拔光收发器模块能实现互连可延长传输距离，英特尔展示首款与其共同封装的全集成光学计算互连小芯片但又面临高成本高功耗的问题。

与xPU处理器共同封装的光学互联方案可在支持更高带宽和更长传输距离的同时，提高能效、降低延迟，满足大规模AI算力集群的要求。

这款业界最先进的OCI小芯片由带有片上DWDM（密集波分复用）激光器和SOA（半导体光放大器）的硅光子集成电路（PIC）和包含完整光学I/O子系统电子设备部分的电气集成电路（EIC）组成。

换句话说，OCI小芯片无需外部的激光源或光放大器。

▲OCI小芯片结构示意

英特尔展示的共封装OCI小芯片利用8对光纤，每对光纤携带8个DWDM波长，共64个通道，而每条通道可实现双向32Gbps传输速率，带宽共计4Tbps，覆盖范围达100m。

此外，该小芯片采用PCIe5.0传输接口同CPU通信。

这一共封装光学I/O方案的整体传输功耗仅有5pJ/bit，是可插拔光收发器模块方案的约1/3，有助于减少AI数据中心对电力供应的压力。

未来英特尔将持续推进OCI光互连技术的演进，目标在2035年前通过提升波长、提升传输带宽和增加光纤数量的方式实现64Tbps的互联带宽：

▲OCI技术路线图

【来源：IT之家】