三星电子研发费再创新高

三星电子公司公布净收入实现了2010年以来最快的增长速度，并表示计划明年将推动人工智能热潮的高端芯片产量翻一番。

投资者仍担心三星在利润丰厚的HBM领域的市场地位，它落后于SK海力士。

由于对人工智能加速器的需求不断增长，三星最新芯片一直难以获得英伟达的认证。

但终于开始取得进展。

该公司已获得Nvidia对HBM3版本期待已久的批准，预计下一代HBM3E芯片将在两到四个月内获得批准。

三星在电话会议上表示，由于保密协议，不能对具体客户发表评论，但表示将加大HBM3E的产量，预计到第四季度该产品将占到所有HBM销售额的60%。

第二季度HBM销售额比上一季度增长了50%，预计下半年将增长3-5倍，每个季度都急剧增长约2倍。

第六代HBM4有望从2025年下半年开始发货，还在开发定制HBM产品，性能针对客户进行了优化。已经开始讨论详细规格。

三星拥有超过100万亿韩元的现金储备，计划积极响应需求，HBM总供应量明年将翻一番。

第二季度季度研发费用已上涨11%，创下8万亿韩元的新高。

本季度DRAM和NAND价格均有所上涨，提升了代工业务（即芯片制造）的营业收入。

随着人工智能和高性能计算需求的增长，该业务预计将在下半年反弹。

三星优先生产HBM和服务器内存，三星电子研发费再创新高这意味着预计PC和移动设备的产品供应将受到限制。

整体智能手机市场将继续增长，人工智能推动高端需求，而低端需求预计将放缓。

三星在努力应对日益严重的劳工抗议活动的同时，也在调集资源。

三星电子的营业利润率在第二季度达到23%后，由于定价优惠，可能会进一步提高。

然而竞争对手SK海力士可能继续领先，因为在HBM芯片方面实力雄厚。

SK海力士第二季度的营业利润率为33%。

大摩分析师预测到2025年，三星至少可以再抢占10%的HBM市场，届时收入将激增40亿美元。

此外三星正积极应对散热和功耗问题，以进一步提升HBM3芯片的市场认可度。