良率低成三星代工最大痛点，消息称谷歌高通已投入台积电怀抱

IT之家6月18日消息，韩媒BusinessKorea今天报道称，三星因3nm量产良率和能效存在问题，痛失谷歌和高通两家公司订单。

IT之家援引该媒体消息，台积电已经收到了谷歌和高通两家公司的3nm订单，因此目前已经聚拢了大部分3nm工艺订单。

截至6月18日，共有7家主要公司使用台积电进行3nm设计，其中包括英伟达（NVIDIA）、AMD、英特尔（Intel）、苹果（Apple）、高通（Qualcomm）、联发科（MediaTek）和谷歌（Google），它们都在优先使用台积电的3纳米制造工艺。

三星虽然早在3年前就宣布启动3nm工艺的量产，并于2022年宣布业内率先量产3nm全环绕栅极晶体管（Gate-all-around，GAAFET）工艺，但第一代3nm工艺（SF3E）在良率和效率方面的表现一直“低于预期”。

报道还指出有三星SystemLSIDivision部门开发、采用内部SamsungFoundry3nm工艺的Exynos2500芯片“良品率”也令人失望。

据分析，三星电子尤其重视控制功耗和发热，但其性能仍比台积电低10-20%。随着人工智能服务在移动和服务器市场的扩展，芯片能效已成为一个关键因素。

一家全球主要代工公司的代表表示：“大客户选择台积电的主要原因是两家公司在尖端工艺上提供的芯片功耗效率不同。尽管台积电将3nm芯片的生产成本提高了25%以上，良率低成三星代工最大痛点，消息称谷歌高通已投入台积电怀抱但与5nm相比，选择台积电的原因在于性能上的显著差异”。

台积电与三星电子在晶圆代工市场份额上的差距也在拉大。根据TrendForce的数据，三星电子代工厂的市场份额从去年第四季度的11.3%微降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，台积电同期的市场份额却从61.2%增至61.7%。